| 摘要 |
<p>L’invention concerne les composants électroniques sur substrats amincis, par exemple les capteurs d’image. On prévoit de préférence que des plots de connexion (30) sont reliés à travers un substrat aminci (12) à des couches sous-jacentes et notamment à un plot de test (40) par des ouvertures dans lesquelles pénètre le métal du plot. Les ouvertures sont des ouvertures allongées s’étendant le long d’un bord du plot de forme rectangulaire et une surface circulaire d’au moins 50% (et de préférence 65 à 75%) de la surface du plot est dépourvue d’ouverture de liaison avec les couches sous-jacentes. Cette surface circulaire est destinée à la soudure d’un fil de connexion extérieure. Les plots de connexion sont testables par la face arrière par des pointes de test et la face avant peut être testée (avant collage et amincissement) par des pointes de test de la même configuration géométrique.</p> |
