Verfahren für die Ausbildung von Biochips mit nicht-organischen Kontaktauflagen für einen verbesserten Wärmehaushalt

摘要

Verfahren für die Herstellung eines Biochips (100), das aufweist: Ausbilden einer Vielzahl erster Kontaktauflagen (117; 303) auf einem ersten Substrat (101; 301); Abscheiden einer Passivierungsschicht (121; 307) über und zwischen der Vielzahl erster Kontaktauflagen (117; 303) auf dem ersten Substrat (101; 301); Abscheiden und Planarisieren einer Oxidschicht (123; 309) über der Passivierungsschicht (121; 307) auf dem ersten Substrat (101; 301); Verschmelzen der Oxidschicht (123; 309) auf dem ersten Substrat (101; 301) mit einem transparenten Substrat (101; 301); Ätzen einer Rückseite des ersten Substrates gemäß einem Muster, um mikrofluidische Kanäle (111, 113, 115; 313, 315, 317) auszubilden, durch die einige der Vielzahl erster Kontaktauflagen (117; 303) freigelegt werden; Ausbilden einer Vielzahl zweiter Kontaktauflagen (119; 353) auf einem zweiten Substrat (105, 351); Abscheiden einer Schutzschicht (357) über der Vielzahl zweiter Kontaktauflagen auf dem zweiten Substrat (105, 351); Ausbilden von Durchgangslöchern (107, 109; 359, 361) in dem zweiten Substrat (105, 351); Entfernen der Schutzschicht (357); Verschmelzen des ersten Substrates (101; 301) mit dem zweiten Substrat (105, 351), so dass die mikrofluidischen Kanäle (11, 113, 115; 313, 315, 317) verschiedene Kontaktauflagen der ersten und zweiten Kontaktauflagen (117; 303; 119; 353) an ihren Innenflächen aufweisen; und Durchleiten von Biomaterialien durch die mikrofluidische Kanäle (111, 113, 115; 313, 315, 317) in dem ersten Substrat (101; 301), wobei sich die Biomaterialien an den ersten und den zweiten Kontaktauflagen (117; 303) anlagern.