| 摘要 |
<p>本発明の一実施形態における配線基板（３）は、無機絶縁層（１１Ａ）と、無機絶縁層（１１Ａ）の一主面に形成された第１樹脂層（１２Ａ）と、無機絶縁層（１１Ａ）の他主面に形成された第２樹脂層（１３Ａ）と、第２樹脂層（１３Ａ）の無機絶縁層（１１Ａ）と反対側の一主面に部分的に形成された導電層（８）とを有する。無機絶縁層（１１Ａ）は、互いに一部で接続した複数の第１無機絶縁粒子（１４）を含むとともに、複数の第１無機絶縁粒子（１４）に囲まれた間隙（Ｇ）が形成されている。第１樹脂層（１２Ａ）の一部および第２樹脂層（１３Ａ）の一部は、間隙（Ｇ）に入り込んでいる。</p> |
