一种PCB厚铜板油墨印刷方法

摘要

一种PCB厚铜板油墨印刷方法，该方法步骤位于蚀刻线路层工序之后，该方法步骤包括：a）.在蚀刻之后的铜线、铜面上印刷阻焊油墨，阻焊油墨覆盖铜线、铜面且宽于铜线、铜面边沿10～15mil；b).静置25～30分钟；c).在温度为70℃～75℃环境中进行烘烤，烘烤时间在8min～12min之间；d).在整个基材以及线路层表面印刷阻焊油墨。本发明步骤易于实施，对操作者技术要求低，可有效防止出现油墨颜色不一致、厚度不一致的缺陷，提高产品质量。

主权项

一种PCB厚铜板油墨印刷方法，其特征在于，该方法步骤位于蚀刻线路层工序之后，该方法步骤包括：a）.在蚀刻之后的铜线、铜面上印刷阻焊油墨，阻焊油墨覆盖铜线、铜面且宽于铜线、铜面边沿10～15mil；b).静置25～30分钟；c).在温度为70℃～75℃环境中进行烘烤，烘烤时间在8min～12min之间；d).在整个基材以及线路层表面印刷阻焊油墨；在a)步骤中阻焊油墨在铜线、铜面上的厚度为0.4mil ～1.2mil之间；在a）步骤中，PCB板的孔位覆盖有防止孔位印刷上阻焊油墨的挡片，挡片大于孔位边缘距离为10mil～15mil之间。