分离基材和加工元器件的方法和装置

摘要

本发明涉及一项基底材料分离技术在电子元器件、光电元器件和微机电元器件，尤其是两面元器件加工中的应用。本发明提出的方法适用于多种晶硅太阳能电池制造流程。本发明还涉及通过激光照射在一薄基板侧壁将其分离的装置。此装置可以包含两个面对面放置的基板吸盘，基板从两个基板吸盘之间的空隙通过。本发明进一步指向通过激光照射从一根转动的晶棒的侧壁上分离出一个连续的薄层材料的方法和装置。在晶棒上分离出材料薄层之前可以将一层薄膜沉积在或粘黏在晶棒侧壁。

主权项

一种加工半导体晶片的方法，其包含：加工半导体晶片的前表面和背表面；将半导体晶片分离成至少两片，一片包含基板的前表面，另一片包含基板的背表面；加工所述至少两片的其他表面，其中至少两片的其他表面由基板分离产生。