| 发明名称 | 散热结构体 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种散热结构体，该散热结构体具有(A)印制电路板、(B)发热体、(C)电磁屏蔽罩、(D)橡胶状导热性树脂层及(E)非导热性层，(D)橡胶状导热性树脂层的拉伸弹性模量为50MPa以下，导热系数为0.5W/mK以上，(E)非导热性层的导热系数低于0.5W/mK，其特征在于，在印制电路板(A)上配置有发热体(B)，发热体(B)和导热性树脂层(D)接触，进而在发热体(B)和电磁屏蔽罩(C)之间设有非导热性层(E)。 | ||
| 申请公布号 | CN104813758A | 申请公布日期 | 2015.07.29 |
| 申请号 | CN201380060884.3 | 申请日期 | 2013.11.20 |
| 申请人 | 株式会社钟化 | 发明人 | 鸿上亚希;萩原一男;大熊敬介 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 沈雪 |
| 主权项 | 一种散热结构体，其具有(A)印制电路板、(B)发热体、(C)电磁屏蔽罩、(D)橡胶状导热性树脂层及(E)非导热性层，所述(D)橡胶状导热性树脂层的拉伸弹性模量为50MPa以下，导热系数为0.5W/mK以上，所述(E)非导热性层的导热系数低于0.5W/mK，其中，在印制电路板(A)上配置有发热体(B)，发热体(B)和导热性树脂层(D)接触，而且在发热体(B)和电磁屏蔽罩(C)之间设有非导热性层(E)。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||