| 发明名称 | 一种移动通讯设备 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种移动通讯设备，其包括电路板以及导电壳体。其中，电路板设有金属化过孔。导电壳体设有导电凸柱，导电凸柱与金属化过孔相对应，导电凸柱用于固定电路板，且导电凸柱与金属化过孔相接触。通过上述方式，本发明能够在不单独占用电路板的摆件空间和不单独设计金属壳体接地结构的情况下实现金属壳体的接地。 | ||
| 申请公布号 | CN102868032B | 申请公布日期 | 2015.07.29 |
| 申请号 | CN201210337756.6 | 申请日期 | 2012.09.12 |
| 申请人 | 惠州TCL移动通信有限公司 | 发明人 | 史春颖 |
| 分类号 | H01R4/64(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I | 主分类号 | H01R4/64(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人 | 何青瓦 |
| 主权项 | 一种移动通讯设备，其特征在于，包括：电路板，设有金属化过孔；导电壳体，设有导电凸柱，所述导电凸柱和所述导电壳体一体成型，所述导电凸柱与所述金属化过孔相对应，所述导电凸柱用于固定所述电路板，且所述导电凸柱与所述金属化过孔相接触。 | ||
| 地址 | 516006 广东省惠州市仲恺高新区惠风四路70号 | ||