| 摘要 |
전극층의 단면 형상이 대략 역사다리꼴 형상이면서 또한 측면이 조화면에 형성됨으로써, 전극층과 수지와의 밀착성을 높인 반도체 소자 탑재용 기판과, 그 제조 방법을 제공한다. 하기 공정을 순차 거치는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 탑재용 기판의 제조 방법으로, a) 금속판 표면에 메인의 감광 파장이 다른 레지스트에 의한 하레지스트층과 상레지스트층으로 이루어지는 2층 레지스트층을 형성하는 공정, b) 하레지스트층이 미노광인 상태에서 상레지스트층을 미리 정해진 패턴으로 노광하는 공정, c) 상레지스트층에 미리 정해진 패턴의 개구부를 형성하고 미노광 상태의 하레지스트층에 그 미리 정해진 패턴으로 개구부를 형성하여 금속판 표면을 부분적으로 노출시키는 현상 공정, d) 하레지스트층을 노광하여 경화시키는 공정, e) 하레지스트층으로부터 노출된 금속판 표면에 미리 정해진 도금층을 형성하는 공정, f) 하레지스트층과 상레지스트층의 2층 레지스트층을 전부 박리하는 공정, g) e)의 공정에서 형성한 도금층 측면을 조화하는 공정. |
