发明名称 |
一种钽与钨金属薄壁圆周焊缝的电子束焊接方法 |
摘要 |
一种钽与钨金属薄壁圆周焊缝的电子束焊接方法,它针对异种难熔金属熔化焊接领域,具体而言是一种钽与钨金属薄壁圆周焊缝的电子束焊接方法。本发明的目的是要解决现有钽与钨金属薄壁圆周构件的焊接方法使得焊缝熔化不均匀,局部产生未焊透或者凹陷焊漏等缺陷,不利于装配和焊缝使用性能差的问题。方法:首先将待焊工件进行组装,再分别旋转60°、120°、180°、90°、60°、30°、120°和120°进行焊接,完成钽与钨金属薄壁圆周焊缝的电子束焊接。采用本发明焊接中钽钨薄壁焊件获得焊缝熔宽最大值为1.26mm,最小值为1.10mm,最大插值为0.16mm。本发明适用于钽与钨金属薄壁圆周焊。 |
申请公布号 |
CN104801844A |
申请公布日期 |
2015.07.29 |
申请号 |
CN201510249667.X |
申请日期 |
2015.05.15 |
申请人 |
哈尔滨工业大学 |
发明人 |
陈国庆;张秉刚;冯吉才;赵宇星 |
分类号 |
B23K15/04(2006.01)I |
主分类号 |
B23K15/04(2006.01)I |
代理机构 |
哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 |
代理人 |
牟永林 |
主权项 |
一种钽与钨金属薄壁圆周焊缝的电子束焊接方法,其特征在于一种钽与钨金属薄壁圆周焊缝的电子束焊接方法是按以下步骤进行的:一、将钽管和钨件装卡在旋转夹具上,然后将装有待焊工件的夹具放入真空室中,并和真空室内的旋转卡盘相连,焊前在每隔90°的位置进行对缝焊接,然后关闭真空室舱门,设定基准焊接束流为I<sub>0</sub>,基准焊接速度V<sub>0</sub>,完成待焊工件的组装;步骤一中所述的基准焊接束流为I<sub>0</sub>为8mA;所述的基准焊接速度V<sub>0</sub>为300mm/min;二、将真空室抽真空度至10<sup>‑2</sup>Pa以下时进行焊接,待焊工件旋转60°,此过程焊接速度由0逐步增加到基准焊接速度V<sub>0</sub>,此过程焊接束流为0;三、待焊工件继续旋转120°,此过程焊接速度保持基准焊接速度V<sub>0</sub>不变,焊接束流由0逐步增大到基准焊接束流I<sub>0</sub>;四、待焊工件继续旋转180°,此过程焊接速度保持基准焊接速度V<sub>0</sub>不变,焊接束流保持基准焊接束流I<sub>0</sub>不变;五、待焊工件继续旋转90°,此过程焊接速度由基准焊接速度V<sub>0</sub>逐步增加到基准焊接速度V<sub>0</sub>的1.2倍,焊接束流由基准焊接束流I<sub>0</sub>逐步增加到基准焊接束流I<sub>0</sub>的1.2倍;六、待焊工件继续旋转60°,此过程焊接速度由基准焊接速度V<sub>0</sub>的1.2倍逐步降低到基准焊接速度V<sub>0</sub>的1.1倍,焊接束流由基准焊接束流I<sub>0</sub>的1.2倍逐步降低到基准焊接束流I<sub>0</sub>;七、待焊工件继续旋转30°,此过程焊接速度由基准焊接速度V<sub>0</sub>的1.1倍逐步降低到基准焊接速度V<sub>0</sub>,焊接束流由基准焊接束流I<sub>0</sub>逐步降低到基准焊接束流I<sub>0</sub>的0.9倍;八、待焊工件继续旋转120°,此过程焊接速度保持基准焊接速度V<sub>0</sub>不变,焊接束流由基准焊接束流I<sub>0</sub>的0.9倍逐步降低到0;九、待焊工件继续旋转120°,此过程焊接速度由基准焊接速度V<sub>0</sub>逐步降低到0,焊接束流保持0不变,完成钽与钨金属薄壁圆周焊缝的电子束焊接。 |
地址 |
150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 |