| 发明名称 | 表面处理电解铜箔、积层板、及印刷配线板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种表面处理电解铜箔、积层板、及印刷配线板，该表面处理电解铜箔可实现微间距化且与树脂的密接可靠性优异。本发明的表面处理电解铜箔使用触针式粗糙度计测定出的铜箔的粗糙面的粗糙度Rz为2.0μm以下，所述粗糙面的粗糙度曲线的峰度数Sku为2～4。 | ||
| 申请公布号 | CN104812945A | 申请公布日期 | 2015.07.29 |
| 申请号 | CN201380061468.5 | 申请日期 | 2013.11.26 |
| 申请人 | JX日矿日石金属株式会社 | 发明人 | 古曳伦也;犬饲贤二 |
| 分类号 | C25D7/06(2006.01)I;C25D1/04(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I | 主分类号 | C25D7/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟 |
| 主权项 | 一种表面处理电解铜箔，其使用触针式粗糙度计测定出的铜箔的粗糙面的粗糙度Rz为2.0μm以下，所述粗糙面的粗糙度曲线的峰度数Sku为2～4。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||