发明名称 ELECTRIC COMPONENT MODULE
摘要 <p>본 발명은 기판의 양면에 전자 부품들을 실장하여 집적도를 높일 수 있는 전자 소자 모듈에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈은, 제1 기판; 상기 제1 기판의 일면에 접합되며 적어도 하나의 전자 소자가 수용되는 공간인 소자 수용부를 적어도 하나 구비하는 제2 기판; 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 개재되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 상호 접합하는 접합층;을 포함하며, 상기 제2 기판은, 코어층; 상기 코어층의 양면에 형성되는 다수의 전극 패드; 및 상기 코어층의 하면에 형성되는 절연 보호층;을 포함하고, 상기 접합층은 상기 코어층의 상면에 직접 접합되며, 적어도 하나의 상기 전극 패드는 상기 절연 보호층에 형성된 관통 구멍 내에서 상기 관통 구멍보다 작은 크기로 형성되며 상기 절연 보호층과 접촉하지 않도록 배치될 수 있다.</p>
申请公布号 KR101539885(B1) 申请公布日期 2015.07.28
申请号 KR20140014737 申请日期 2014.02.10
申请人 发明人
分类号 H01L23/12 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
地址