| 摘要 |
본 발명은 반도체 패키지를 제공한다. 이 패키지는 제 1 도전 리드 및 제 1 도전 리드에 비해 길이가 연장된 제 2 도전 리드를 포함하는 배선 기판 및 신호를 제공받는 제 1 셀 영역, 신호와 동일한 신호를 제공받는 제 2 셀 영역, 제 1 셀 영역과 전기적으로 연결하는 제 1 도전 패드, 제 2 셀 영역과 전기적으로 연결하는 제 2 도전 패드를 포함하되, 배선 기판 상에 실장되고 제 2 도전 리드 상에 제 1 및 제 2 도전 패드들을 배치하는 반도체 칩을 포함한다. |
