PROCEDE DE TRAITEMENT D'UNE PLAQUE DESTINEE A ETRE ASSEMBLEE PAR COLLAGE DIRECT SUR UNE AUTRE PLAQUE, ET PLAQUE CORRESPONDANTE

摘要

Procédé de traitement d'une plaque destinée à être assemblée par collage direct sur une autre plaque, la plaque comprenant une face à assembler comportant un matériau isolant. Le procédé comprend une application d'une solution chimique (SCH) ou un traitement par un plasma sur au moins une portion de la partie périphérique (PP) de ladite face à assembler de façon à conférer à ladite au moins une portion un caractère intrinsèque moins hydrophile que le reste de la plaque.