| 发明名称 |
Kontaktstift zur Anordnung an einem Loch einer Leiterplatte |
| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft einen Kontaktstift (3) zur Anordnung an einem Loch (1) einer Leiterplatte (2), aufweisend einen zylinderförmig ausgebildeten metallischen Grundkörper (4) und wenigstens einen an der Außenseite (5) des metallischen Grundkörpers (4) radial angeordneten Vorsprung (6), wobei an einer der Leiterplatte (2) zugewandte Seite des Vorsprungs (6) zumindest teilweise ein elektrisch leitfähige Klebstoff (7) angeordnet ist.</p> |
| 申请公布号 |
DE102014200975(A1) |
申请公布日期 |
2015.07.23 |
| 申请号 |
DE201410200975 |
申请日期 |
2014.01.21 |
| 申请人 |
ROBERT BOSCH GMBH |
发明人 |
HUND, PAUL;SCHLITZKUS, MICHAEL;WAHL, RUBEN;DIEKMANN, RALF;FINNAH, GUIDO BERND;ZEH, KLAUS;SUNDERMEIER, FRIEDER |
| 分类号 |
H01R12/58;H01R4/04;H05K3/32 |
主分类号 |
H01R12/58 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
