发明名称 沉孔深度测量仪
摘要 本实用新型公开了一种沉孔深度测量仪,包括v-cut残厚仪,该v-cut残厚仪包括底座和设于该底座上的测量固定平台,该底座上位于该测量固定平台上方设有v-cut测量探头,该测量探头上设有测试刀片和数显千分尺,所述v-cut测量探头上还设有沉孔测量装置,该沉孔测量装置包括用于将该沉孔测量装置固定于所述v-cut测量探头上的基座,该基座下方设有延伸部,该延伸部底面上设有用于穿置钻针的容置孔,该容置孔内可拆卸固定有钻针。该沉孔深度测量仪在v-cut残厚测量仪的基础上增加沉孔深度测量装置,既可以测量v-cut残厚,还可以测量沉孔深度,操作简单,精度稳定可靠。
申请公布号 CN204495313U 申请公布日期 2015.07.22
申请号 CN201520120892.9 申请日期 2015.03.02
申请人 江苏华神电子有限公司 发明人 李华团
分类号 G01B21/18(2006.01)I 主分类号 G01B21/18(2006.01)I
代理机构 昆山四方专利事务所 32212 代理人 盛建德
主权项 一种沉孔深度测量仪,包括v‑cut残厚仪,该v‑cut残厚仪包括底座(1)和设于该底座上的测量固定平台(2),该底座上位于该测量固定平台上方设有v‑cut测量探头(3),该测量探头上设有测试刀片(4)和数显千分尺(5),其特征在于:所述v‑cut测量探头上还设有沉孔测量装置(6),该沉孔测量装置包括用于将该沉孔测量装置固定于所述v‑cut测量探头上的基座(61),该基座下方设有延伸部(62),该延伸部底面上设有用于穿置钻针的容置孔(63),该容置孔内可拆卸固定有钻针。
地址 215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇富民二路东侧
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