| 发明名称 | 封装件组装结构及其形成方法、以及封装件组装方法 | ||
| 摘要 | 一种封装件组装结构及其形成方法、以及封装件组装方法，其中封装件组装结构包括：承载板，所述承载板底部表面具有若干凸起；置于所述承载板底部表面的封装件，其中，所述封装件包括：置于所述承载板底部表面的基板，所述基板具有正面和与所述正面相对的背面，所述基板的背面形成有若干盲孔，且所述凸起位于所述盲孔中且相互嵌合，所述基板正面形成有若干第一焊垫；位于所述基板正面的芯片，所述芯片的第二面位于基板的正面，所述芯片第一面具有若干第二焊垫；两端分别有与第一焊垫和第二焊垫电连接的导线；位于所述基板正面、芯片第一面以及侧壁表面的塑封层。本发明提高了贴装工艺精确度，有效的提高了制造的器件的良率。 | ||
| 申请公布号 | CN104795364A | 申请公布日期 | 2015.07.22 |
| 申请号 | CN201510184073.5 | 申请日期 | 2015.04.17 |
| 申请人 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 发明人 | 王之奇;杨莹;王蔚 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 应战;吴敏 |
| 主权项 | 一种封装件组装结构，其特征在于，包括：承载板，所述承载板底部表面具有若干凸起；置于所述承载板底部表面的封装件，其中，所述封装件包括：置于所述承载板底部表面的基板，所述基板具有正面和与所述正面相对的背面，所述基板的背面形成有若干盲孔，且所述凸起位于所述盲孔中且相互嵌合，所述基板正面形成有若干第一焊垫；位于所述基板正面的芯片，所述芯片具有第一面和与所述第一面相对的第二面，所述芯片的第二面位于基板的正面，所述芯片第一面具有若干第二焊垫；两端分别与第一焊垫和第二焊垫电连接的导线；位于所述基板正面、芯片第一面以及侧壁表面的塑封层，且所述塑封层包围所述导线和芯片。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号 | ||