| 发明名称 | 于基材上形成线路图形的方法 | ||
| 摘要 | 本发明是关于一种于基材上形成线路图形的方法，包括下列步骤：提供基板；形成光阻图形于基板的预定表面上；镀膜于基板的预定表面上与光阻图形上；以及，去除光阻图形而形成线路图形。本发明的制程不需要进行蚀刻，相较于现有技术，本发明不但降低了成本，还提高了合格率。 | ||
| 申请公布号 | CN104797086A | 申请公布日期 | 2015.07.22 |
| 申请号 | CN201410021180.1 | 申请日期 | 2014.01.17 |
| 申请人 | 冠捷投资有限公司 | 发明人 | 林炜挺;刘勇信 |
| 分类号 | H05K3/06(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京汉德知识产权代理事务所(普通合伙) 11328 | 代理人 | 庄一方 |
| 主权项 | 一种于基材上形成线路图形的方法，包括下列步骤：提供一基板；形成一光阻图形于该基板的一预定表面上；镀膜于该基板的该预定表面上和该光阻图形上；以及去除该光阻图形而形成该线路图形。 | ||
| 地址 | 中国香港九龙观塘108号伟业街丝宝国际大厦12楼1208-16室 | ||