发明名称 |
一种铜粒及加工方法 |
摘要 |
本发明公开了一种铜粒及加工方法,铜粒包括铜粒本体,铜粒本体的形状为圆柱体,铜粒本体的侧面设置有若干个凹槽,凹槽的槽底最低点与铜粒本体的侧面的高度差为0.3-0.8mm,铜粒本体的内部是中空的,中空部与外界相连通,通过对铜原料进行溶解,将溶解的铜溶液注入到模具中并冷却取出得到铜坯,对铜坯进行抛光、清洗并烘干处理得到。通过上述方式,本发明铜粒的表面积大大增加,铜离子能够从凹槽表面和铜粒本体表面同时放出,从而使同一条件下放出的铜离子增多,增大承受的电流,达到缩短电镀时间的目的,该方法操作简单,不需要操作人员掌握太多技能便可熟练操作,节省成本,并能达到快速生产的效果。 |
申请公布号 |
CN104790020A |
申请公布日期 |
2015.07.22 |
申请号 |
CN201510224463.0 |
申请日期 |
2015.05.06 |
申请人 |
江苏金奕达铜业股份有限公司 |
发明人 |
孔剑 |
分类号 |
C25D17/12(2006.01)I |
主分类号 |
C25D17/12(2006.01)I |
代理机构 |
苏州广正知识产权代理有限公司 32234 |
代理人 |
徐萍 |
主权项 |
一种铜粒,其特征在于,包括铜粒本体,所述铜粒本体的形状为圆柱体,所述铜粒本体的侧面设置有若干个凹槽,所述凹槽的槽底最低点与所述铜粒本体的侧面的高度差为0.3‑0.8mm,所述铜粒本体的内部是中空的,所述中空部与外界相连通。 |
地址 |
215143 江苏省苏州市相城区黄埭镇春光路188号 |