发明名称 一种铜粒及加工方法
摘要 本发明公开了一种铜粒及加工方法,铜粒包括铜粒本体,铜粒本体的形状为圆柱体,铜粒本体的侧面设置有若干个凹槽,凹槽的槽底最低点与铜粒本体的侧面的高度差为0.3-0.8mm,铜粒本体的内部是中空的,中空部与外界相连通,通过对铜原料进行溶解,将溶解的铜溶液注入到模具中并冷却取出得到铜坯,对铜坯进行抛光、清洗并烘干处理得到。通过上述方式,本发明铜粒的表面积大大增加,铜离子能够从凹槽表面和铜粒本体表面同时放出,从而使同一条件下放出的铜离子增多,增大承受的电流,达到缩短电镀时间的目的,该方法操作简单,不需要操作人员掌握太多技能便可熟练操作,节省成本,并能达到快速生产的效果。
申请公布号 CN104790020A 申请公布日期 2015.07.22
申请号 CN201510224463.0 申请日期 2015.05.06
申请人 江苏金奕达铜业股份有限公司 发明人 孔剑
分类号 C25D17/12(2006.01)I 主分类号 C25D17/12(2006.01)I
代理机构 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人 徐萍
主权项 一种铜粒,其特征在于,包括铜粒本体,所述铜粒本体的形状为圆柱体,所述铜粒本体的侧面设置有若干个凹槽,所述凹槽的槽底最低点与所述铜粒本体的侧面的高度差为0.3‑0.8mm,所述铜粒本体的内部是中空的,所述中空部与外界相连通。
地址 215143 江苏省苏州市相城区黄埭镇春光路188号