发明名称 天线线圈内置模块、天线装置及通信设备
摘要 本实用新型涉及一种天线线圈内置模块、天线装置及通信设备。天线线圈的卷绕轴为基材层的面方向,端子电极配置于所述天线线圈的开口部附近,导体图案具备:多个第1布线,所述第1布线与所述端子电极连接;多个第2布线,所述第2布线与安装贴片零部件的贴片零部件安装端子电极连接;以及层间连接导体,所述层间连接导体在层间将所述第1布线与所述第2布线导通,所述第1布线中的至少1个对于从中间点到与所述端子电极连接的点的第1部分、以及从所述中间点到与所述第2布线连接的点的第2部分,若比较两部分沿着路径的方向成分,则满足第1部分与第2部分相比所述卷绕轴方向的成分较多的布线图案的形状条件。
申请公布号 CN204497378U 申请公布日期 2015.07.22
申请号 CN201390000528.8 申请日期 2013.12.10
申请人 株式会社村田制作所 发明人 乡地直树
分类号 H01Q7/06(2006.01)I;G06K19/07(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I;H04B1/38(2015.01)I;H04M1/02(2006.01)I 主分类号 H01Q7/06(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 宋俊寅
主权项 一种天线线圈内置模块,具备层叠基体,所述层叠基体将形成导体图案的多个基材层层叠而构成,天线线圈由所述导体图案构成,所述层叠基体的底面形成有多个端子电极,所述层叠基体安装有贴片零部件,其特征在于,所述天线线圈的卷绕轴为所述基材层的面方向,所述端子电极配置于所述天线线圈的开口部附近,所述导体图案具备:多个第1布线,所述第1布线与所述端子电极连接;多个第2布线,所述第2布线与安装所述贴片零部件的贴片零部件安装端子电极连接;以及层间连接导体,所述层间连接导体在层间将所述第1布线与所述第2布线导通,所述第1布线中的至少1个对于从中间点到与所述端子电极连接的点的第1部分、以及从所述中间点到与所述第2布线连接的点的第2部分,若比较两部分沿着路径的方向成分,则满足第1部分与第2部分相比所述卷绕轴方向的成分较多的布线图案的形状条件。
地址 日本京都府