一种用于板上芯片LED封装结构及其荧光粉涂覆方法

摘要

本发明涉及一种用于板上芯片LED封装结构及其荧光粉涂覆方法。封装结构包括LED封装基板和玻璃盖板；在封装基板上设有多个用于放置LED芯片的基板凹槽，玻璃盖板上也开有对应的盖板凹槽，玻璃盖板的周边设有截面为矩形的凸起，荧光粉层为分离状，涂覆在各LED芯片上，并限制在盖板凹槽和基板凹槽所包围的空间区域内。该荧光粉涂覆方式是利用基板和玻璃盖板上的凹槽结构对荧光粉胶的滞止效应实现相互分离，复杂的荧光粉几何形貌。该方法实现容易理想光学性能要求的复杂荧光粉层几何形状，保证达到高的空间颜色均匀性；同时分离的荧光粉结构利于节省荧光粉用量，降低封装成本；增加的玻璃盖板结构本身还将为荧光粉层提供一条散热，从而有效提高荧光粉层的可靠性。

主权项

一种用于板上芯片LED封装结构，其特征在于，它包括LED封装基板和玻璃盖板；在封装基板上设有多个用于限制荧光粉分布的基板凹槽，玻璃盖板上也开有与基板凹槽位置对应的盖板凹槽，玻璃盖板的周边设有截面为矩形的凸起，荧光粉层为分离状，涂覆在各LED芯片上，并限制在盖板凹槽和基板凹槽所包围的空间区域内。