发明名称 |
一种电路板防偏位及防漏印刷工序结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种电路板防偏位及防漏印刷工序结构,设置在电路板表面,所述电路板包括一体结构的板边部及板内线路部,所述板边部围绕设置在板内线路部四周,所述板边部设有与电路板印刷工序数量对应相同的若干个露铜焊盘阵列,所述露铜焊盘阵列在相对应的印刷工序印刷覆盖有油墨层。本实用新型根据印刷工序数量对应在电路板的板边设置个数相同的露铜焊盘阵列,并在对应的印刷工序就相应覆盖油墨层,进而可以在每个印刷工序及时发现印偏或漏印刷工序,预防偏位及漏印刷工序产品的流出,减少不良品重工带来的人力物力时间上的浪费,节约生产成本,提高产品良率。 |
申请公布号 |
CN204498457U |
申请公布日期 |
2015.07.22 |
申请号 |
CN201520098709.X |
申请日期 |
2015.02.09 |
申请人 |
建业科技电子(惠州)有限公司;建业(惠州)电路版有限公司 |
发明人 |
刘文东 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
广州市华学知识产权代理有限公司 44245 |
代理人 |
蒋剑明 |
主权项 |
一种电路板防偏位及防漏印刷工序结构,设置在电路板表面,所述电路板包括一体结构的板边部及板内线路部,所述板边部围绕设置在板内线路部四周,其特征在于:所述板边部设有与电路板印刷工序数量对应相同的若干个露铜焊盘阵列,所述露铜焊盘阵列在相对应的印刷工序印刷覆盖有油墨层。 |
地址 |
516081 广东省惠州市大亚湾经济技术开发区响水河工业区石化大道西28号 |