温度传感器系统和用于加工温度传感器系统的方法

摘要

本发明给出一个温度传感器系统（100），它具有第一感应元件外壳部件（200），它具有套状的下部件（210），它包括具有第一开孔（211）的第一下端部（215）和具有第二开孔（212）的第二上端部（216）,以及与第二上端部（216）连接的上部件（220）。所述温度传感器系统（100）还具有至少部分地设置在下部件（210）里面的温度计元件（1），它具有陶瓷的感应元件外壳（3）、设置在所述感应元件外壳（3）里面的感应元件（2）和电输入导线（4）。所述感应元件外壳（3）至少部分地设置在第一开孔（211）里面。此外所述陶瓷的感应元件外壳（3）具有比第一陶瓷外壳部件（200）更高的导热能力。还给出一种用于加工温度传感器系统（100）的方法。

主权项

一种温度传感器系统（100），具有‑第一陶瓷外壳部件（200），它具有套状的下部件（210），该下部件包括具有第一开孔（211）的第一下端部（215）和具有第二开孔（212）的第二上端部（216）,以及与第二上端部（216）连接的上部件（220），和‑至少部分地设置在下部件（210）里面的温度计元件（1），它具有陶瓷的感应元件外壳（3）、设置在所述感应元件外壳（3）里面的感应元件（2）和电输入导线（4），‑其中，所述感应元件外壳（3）至少部分地设置在第一开孔（211）里面，并且‑其中，陶瓷的感应元件外壳（3）具有比第一陶瓷外壳部件（200）更高的导热能力。