发明名称 多晶电阻的制造方法和多晶电阻
摘要 本发明提供了一种多晶电阻的制造方法和一种多晶电阻,其中,多晶电阻的制造方法包括:在形成有氧化层和底层氮化硅层的衬底表面生长多晶硅层;对多晶硅层注入掺杂元素;刻蚀掉多晶硅层上的第一预设区域之外的多晶硅,保留第一预设区域的多晶硅,以形成电阻条区域;在形成有电阻条区域的衬底上方,生长顶层氮化硅层,顶层氮化硅层呈台阶状,顶层氮化硅层包括上台面氮化硅层和下台面氮化硅层;刻蚀掉下台面氮化硅层,以及下台面氮化硅层下面的底层氮化硅层;对上台面氮化硅层上的第二预设区域进行刻蚀,形成接触孔;对衬底进行热处理;在接触孔所在的区域镀金属,以形成引线。通过本发明的技术方案,可以节约生产成本,提高电阻的稳定性。
申请公布号 CN104795310A 申请公布日期 2015.07.22
申请号 CN201410023295.4 申请日期 2014.01.17
申请人 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 发明人 由云鹏;潘光燃;石金成;王焜;文燕
分类号 H01L21/02(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I 主分类号 H01L21/02(2006.01)I
代理机构 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人 尚志峰;汪海屏
主权项 一种多晶电阻的制造方法,其特征在于,包括:在形成有氧化层和底层氮化硅层的衬底表面生长多晶硅层,所述多晶硅层位于所述底层氮化硅层的上方;对所述多晶硅层注入掺杂元素;刻蚀掉所述多晶硅层上的第一预设区域之外的多晶硅,保留所述第一预设区域的多晶硅,以形成电阻条区域;在形成有所述电阻条区域的衬底上方,生长顶层氮化硅层,所述顶层氮化硅层呈台阶状,所述顶层氮化硅层包括上台面氮化硅层和下台面氮化硅层;刻蚀掉所述下台面氮化硅层,以及所述下台面氮化硅层下面的底层氮化硅层,保留所述上台面氮化硅层;对所述上台面氮化硅层上的第二预设区域进行刻蚀,形成接触孔;对所述衬底进行热处理,以激活所述掺杂元素;在所述接触孔所在的区域镀金属,以形成引线。
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