发明名称 |
多晶电阻的制造方法和多晶电阻 |
摘要 |
本发明提供了一种多晶电阻的制造方法和一种多晶电阻,其中,多晶电阻的制造方法包括:在形成有氧化层和底层氮化硅层的衬底表面生长多晶硅层;对多晶硅层注入掺杂元素;刻蚀掉多晶硅层上的第一预设区域之外的多晶硅,保留第一预设区域的多晶硅,以形成电阻条区域;在形成有电阻条区域的衬底上方,生长顶层氮化硅层,顶层氮化硅层呈台阶状,顶层氮化硅层包括上台面氮化硅层和下台面氮化硅层;刻蚀掉下台面氮化硅层,以及下台面氮化硅层下面的底层氮化硅层;对上台面氮化硅层上的第二预设区域进行刻蚀,形成接触孔;对衬底进行热处理;在接触孔所在的区域镀金属,以形成引线。通过本发明的技术方案,可以节约生产成本,提高电阻的稳定性。 |
申请公布号 |
CN104795310A |
申请公布日期 |
2015.07.22 |
申请号 |
CN201410023295.4 |
申请日期 |
2014.01.17 |
申请人 |
北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
发明人 |
由云鹏;潘光燃;石金成;王焜;文燕 |
分类号 |
H01L21/02(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 |
代理人 |
尚志峰;汪海屏 |
主权项 |
一种多晶电阻的制造方法,其特征在于,包括:在形成有氧化层和底层氮化硅层的衬底表面生长多晶硅层,所述多晶硅层位于所述底层氮化硅层的上方;对所述多晶硅层注入掺杂元素;刻蚀掉所述多晶硅层上的第一预设区域之外的多晶硅,保留所述第一预设区域的多晶硅,以形成电阻条区域;在形成有所述电阻条区域的衬底上方,生长顶层氮化硅层,所述顶层氮化硅层呈台阶状,所述顶层氮化硅层包括上台面氮化硅层和下台面氮化硅层;刻蚀掉所述下台面氮化硅层,以及所述下台面氮化硅层下面的底层氮化硅层,保留所述上台面氮化硅层;对所述上台面氮化硅层上的第二预设区域进行刻蚀,形成接触孔;对所述衬底进行热处理,以激活所述掺杂元素;在所述接触孔所在的区域镀金属,以形成引线。 |
地址 |
100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层 |