| 发明名称 | 基材膜和烧结方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及在基础膜(10)上通过具有Tg(玻璃化转变温度)为120℃或更高、更优选200℃或更高的耐热性树脂形成涂层(12)，并且通过在涂层(12)的表面上印刷包含导电粒子的印刷复合材料而形成功能薄膜(14)，从而形成油墨层。功能薄膜(14)通过光辐照进行加热烧结，由此形成导电层。 | ||
| 申请公布号 | CN104797419A | 申请公布日期 | 2015.07.22 |
| 申请号 | CN201380029777.4 | 申请日期 | 2013.05.31 |
| 申请人 | 昭和电工株式会社 | 发明人 | 内田博;篠崎研二;K·A·施罗德 |
| 分类号 | B32B27/00(2006.01)I;B32B27/36(2006.01)I;G03G13/00(2006.01)I | 主分类号 | B32B27/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 林柏楠;刘金辉 |
| 主权项 | 一种用于光辐照的基材膜，其包含：基础膜，和在基础膜上形成的涂层(耐热层)，其中涂层是由具有比基础膜更高的Tg的耐热性树脂形成的，并且涂层具有表面，在所述表面上有要通过光辐照烧结的功能薄膜。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||