晶圆封装结构、芯片封装结构及其封装方法

摘要

本发明公开了一种晶圆封装结构、芯片封装结构及其封装方法，晶圆封装结构包括具有若干基底单元的大片基底，该大片基底具有第一表面及与其相对的第二表面，每个基底单元的第一表面中部形成有至少一第一凹槽，中间的基底单元的第一凹槽周边形成有至少一条排气沟槽，该排气沟槽连通周边相邻基底单元的第一凹槽，边缘的基底单元的第一凹槽周边形成有至少一条排气沟槽，该排气沟槽延伸至基底的边缘与外界环境连通。上述封装结构能够使大片基底上第一凹槽与腔室内导通，平衡腔室内与第一凹槽内的气压，从而可避免抽真空步骤中静电膜鼓起，保证干法刻蚀制程中片子的静电吸附能力；芯片封装结构由晶圆封装结构切割分立形成。

主权项

一种晶圆封装结构，其特征在于：包括具有若干基底单元(1)的大片基底，该大片基底具有第一表面及与其相对的第二表面，每个基底单元的第一表面中部形成有至少一第一凹槽(2)，中间的基底单元的第一凹槽周边形成有至少一条排气沟槽(4)，该排气沟槽连通周边相邻基底单元的第一凹槽，边缘的基底单元的第一凹槽周边形成有至少一条排气沟槽，该排气沟槽延伸至基底的边缘与外界环境连通。