| 主权项 |
一种封装模组，包括：一封装体，具有一第一表面与一相对之该第二表面，且包括：一第一半导体晶片，具有一第一主动面、一第一被动面、以及一位于该第一主动面之第一电极垫，且该第一被动面面向该第一表面；一第一电性连接垫，设置于该第一表面并电性连接该第一电极垫；以及一第一封装材料，模封该第一半导体晶片、该第一电性连接垫以及其两者之间的电性连接，其中，该第一电性连接垫嵌埋于该第一封装材料，该第一封装材料于该第一表面显露该第一电性连接垫；一第二半导体晶片，具有一第二主动面、一第二被动面、以及一位于该第二主动面之第二电极垫，其中，该第二主动面系面向该第二表面，且该第二电极垫电性连接该第一电性连接垫；以及一封装基板，具有一第二电性连接垫，其中，该第二电性连接垫电性连接该第一电性连接垫；以及一第二封装材料，模封该封装体、该第一电性连接垫、该第二半导体晶片、该第二电极垫、该第二电性连接垫、该第一电性连接垫与该第二电性连接垫两者之间的电性连接以及该第一电性连接垫与该第二电极垫两者之间的电性连接。
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