发光二极体及其晶片板上封装结构

主权项

一种晶片板上封装结构(chip on board，COB)，包括：一电路载板，其系包括至少一电性连接垫；一半导体磊晶层，其系位于该电路载板表面，该半导体磊晶层包括一第一半导体磊晶层、一活性中间层、以及一第二半导体磊晶层；一反射层，其系夹置于该半导体磊晶层及该电路载板之间；一金属层，其系夹置于该反射层及该电路载板之间；以及一碳化物层，其系夹置于该金属层及该电路载板之间；其中，该金属层及该碳化物层系为相互堆叠之多层结构，且该活性中间层及该碳化物层间之距离系为1至10微米。