| 摘要 |
第１の基板の上に、絶縁材料からなる第１の層を、接点パッドを覆うように形成するステップと、第１の層を貫通する開口を形成して、接点パッドを露出させるステップと、第１の層の上に、パターン未形成の第２の層を形成するステップであって、第２の層は、第１の層の粘度より低い粘度を有する接着剤を含み、第２の層の一領域が接点パッドをふさぐ、上記ステップと、上記領域を除去して、接点パッドを再度露出させるステップと、第２の基板を第１の基板と位置合わせするステップであって、第２の基板のビアが開口と位置合わせされる、上記ステップと、第１の基板と第２の基板とを、第２の層において貼り合わせるステップと、ビア及び開口を通して導電性材料を堆積させることにより、接点パッドと接触する相互接続を形成するステップと、によって、電子回路パッケージが組み立てられてよい。 |
