用于直通矽晶穿孔金属化之黏着层;ADHESION LAYER FOR THROUGH SILICON VIA METALLIZATION

摘要

为了达成以下内容并且依照本发明之目的，提供一种在矽晶圆中形成填铜矽穿孔特征部的方法。在晶圆中蚀刻矽穿孔。在矽穿孔内形成绝缘体层。在矽穿孔内形成阻障层。在阻障层上方沉积不具有氧化物的矽、锗、或SiGe黏着层。在黏着层上方沉积晶种层，然后使晶圆回火。以铜或铜合金来填充特征部。使堆叠体回火。