半导体封装件及其制法;SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

一种半导体封装件及其制法，该制法系先提供具有相对之第一表面与第二表面的第一基板，该第一表面具有复数第一电性连接垫，且该第一表面上接置有晶片，再藉由复数导电元件将具有相对之第三表面与第四表面及贯穿该第三表面与第四表面之穿孔的第二基板接置于该第一基板的第一表面上，该第三表面具有复数第二电性连接垫，该第二电性连接垫藉由该导电元件电性连接该第一电性连接垫，且令该晶片位于该第一基板与第二基板之间，最后，经由该穿孔将封装胶体注入至该第一基板与第二基板之间，以包覆该晶片与导电元件。本发明能有效提高产品的信赖性。