发明名称 电浆处理装置
摘要 在电浆处理装置中抑制成膜于喷淋板的气孔且有效率地使电浆产生,该电浆处理装置系具有将气体导入至处理容器内的喷淋板,且藉由微波使表面波电浆产生。具备了进行电浆处理之处理容器(10)与将气体供给到处理容器(10)内之喷淋板(100)的电浆处理装置,系具有:下垂构件(101),从喷淋板(100)之下端面向下方突出。下垂构件(101)之外侧面,系从上端部朝向下端部往外侧扩展,喷淋板(100),系具备有:复数个第1供给口(133),将第1气体供给至处理容器(10)内;及复数个第2供给口(151),供给第2气体,第1气体供给口(133)系配置于比下垂构件(101)之外侧面更靠近内侧,第2气体供给口(151)系配置于比下垂构件之外侧面更靠近外侧。
申请公布号 TW201528320 申请公布日期 2015.07.16
申请号 TW103131343 申请日期 2014.09.11
申请人 东京威力科创股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED 发明人 池田太郎 IKEDA, TARO;河西繁 KASAI, SHIGERU;原恵美子 HARA, EMIKO;藤野豊 FUJINO, YUTAKA;长田勇辉 OSADA, YUKI;中込淳 NAKAGOMI, JUN;小松智仁 KOMATSU, TOMOHITO
分类号 H01J37/32(2006.01);C23C16/455(2006.01);C23C16/511(2006.01) 主分类号 H01J37/32(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本 JP