光装置晶圆之加工方法

摘要

本发明提供一种光装置晶圆之加工方法，课题为可实现更进一步提升光装置之辉度。解决手段为实行下列步骤：雷射加工步骤，将对光装置晶圆照射1个脉冲的脉冲雷射光束以形成1个雷射加工孔的作法反覆进行，以形成沿着切割道做出的复数个雷射加工孔；蚀刻步骤，使蚀刻液进入雷射加工孔内而蚀刻雷射加工孔的内部；及分割步骤，对光装置晶圆赋予外力以沿着切割道将光装置晶圆分割而形成复数个光装置。藉此，能够减少碎片大量地附着在各个雷射加工孔的侧壁部，同时能够使蚀刻液进入到雷射加工孔的内部并到达底部而可以充分地进行蚀刻，以提升光装置的辉度。