半导体装置及其制造方法;SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

提供一种包括电晶体和含有Cu且用于布线，信号线，或类似的金属膜的新颖半导体装置。该半导体装置包括：第一布线，第二布线，第一电晶体和第二电晶体。第一布线电连接到第一电晶体的源极或汲极，和第二布线电连接到第二电晶体的闸极。第一布线和第二布线各包括一种Cu-X合金膜(X是Mn，Ni，Cr，Fe，Co，Mo，Ta，或Ti)。在第一布线中的Cu-X合金膜被连接到第二布线中的Cu-X合金膜。