镀锡之铜合金端子材料;TIN-PLATED COPPER ALLOY TERMINAL MEMBER

摘要

本发明提供一种镀锡之铜合金端子材料，其对于使用通用的镀锡端子材料之端子亦可降低嵌合时之插入力。;本发明之镀锡之铜合金端子材料系在由铜或铜合金构成的基材上的表面形成有锡系表面层，在该锡系表面层与基材之间，自锡系表面层开始依序形成有铜锡合金层/镍锡合金层/镍或镍合金层，且铜锡合金层系以Cu6Sn5为主成分且该Cu6Sn5之铜的一部分被镍取代之化合物合金层，镍锡合金层系以Ni3Sn4为主成分且该Ni3Sn4之镍的一部分被铜取代之化合物合金层，铜锡合金层之局部峰顶的平均间隔S为0.8μm以上2.0μm以下，且锡系表面层之平均厚度为0.2μm以上0.6μm以下，在锡系表面层之最表面形成有0.005μm以上0.05μm以下的膜厚之镍系被覆层或钴系被覆层，表面之动摩擦系数为0.3以下。