| 摘要 |
一种具双层式供、收料机构之晶圆切割装置，该晶圆切割装置之载送机构系设有至少二平行设置之第一滑座及第二滑座，并于该第一滑座及第二滑座上分别设有至少一旋转载台，以分别将晶圆载送至取像机构处取像对位，以及载送至切割机构处进行切割作业，另该晶圆切割装置之供、收料机构系设有一双层式的框座，以供分别承置第一晶圆盒及第二晶圆盒，该双层式的框座并连结于一升降器，而由该升降器带动框座内之第一晶圆盒或第二晶圆盒位于供、收料的高度位置；藉此，不仅可消除切割机构于取像机构取像对位期间内的待机时间，且可有效消除切割机构于供、收料机构交换晶圆盒期间内的待机时间，进而达到有效提升切割产能之效益。 |
