发明名称 |
一种实现中厚板打底焊不清根的焊接方法 |
摘要 |
本发明公开了一种实现中厚板打底焊不清根的焊接方法,包括打底焊接与填充焊接,所述打底焊接采用双面双弧不对称焊,所述填充焊接采用双面双弧对称焊接,其中,两焊板根部之间的装配间隙为4至6毫米,焊枪角度70至85°,焊枪摆动时侧壁停留时间为0.3至0.6秒,打底焊接的焊枪摆幅5毫米以上。该方法适合于厚度大于20毫米的中厚板立焊,可以实现打底焊不清根,从而简化传统中厚板焊接工艺、提高生产效率,而且焊后工件基本没有变形。此外,该方法还易于实现中厚板的机器人自动化焊接。 |
申请公布号 |
CN103252557B |
申请公布日期 |
2015.07.15 |
申请号 |
CN201310211468.0 |
申请日期 |
2013.05.30 |
申请人 |
上海交通大学 |
发明人 |
杨乘东;陈玉喜;张华军;钟健勇;陈华斌;黄红雨;陈善本 |
分类号 |
B23K9/022(2006.01)I;B23K9/173(2006.01)I |
主分类号 |
B23K9/022(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
郑玮 |
主权项 |
一种实现中厚板打底焊不清根的焊接方法,包括打底焊接与填充焊接,所述打底焊接采用双面双弧不对称焊,所述填充焊接采用双面双弧对称焊接,其中,两焊板根部之间的装配间隙为4至6毫米,焊枪角度70至85°,焊枪摆动时侧壁停留时间为0.3至0.6秒,打底焊接的焊枪摆幅5毫米以上。 |
地址 |
200240 上海市闵行区东川路800号 |