发明名称 一种实现中厚板打底焊不清根的焊接方法
摘要 本发明公开了一种实现中厚板打底焊不清根的焊接方法,包括打底焊接与填充焊接,所述打底焊接采用双面双弧不对称焊,所述填充焊接采用双面双弧对称焊接,其中,两焊板根部之间的装配间隙为4至6毫米,焊枪角度70至85°,焊枪摆动时侧壁停留时间为0.3至0.6秒,打底焊接的焊枪摆幅5毫米以上。该方法适合于厚度大于20毫米的中厚板立焊,可以实现打底焊不清根,从而简化传统中厚板焊接工艺、提高生产效率,而且焊后工件基本没有变形。此外,该方法还易于实现中厚板的机器人自动化焊接。
申请公布号 CN103252557B 申请公布日期 2015.07.15
申请号 CN201310211468.0 申请日期 2013.05.30
申请人 上海交通大学 发明人 杨乘东;陈玉喜;张华军;钟健勇;陈华斌;黄红雨;陈善本
分类号 B23K9/022(2006.01)I;B23K9/173(2006.01)I 主分类号 B23K9/022(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 郑玮
主权项 一种实现中厚板打底焊不清根的焊接方法,包括打底焊接与填充焊接,所述打底焊接采用双面双弧不对称焊,所述填充焊接采用双面双弧对称焊接,其中,两焊板根部之间的装配间隙为4至6毫米,焊枪角度70至85°,焊枪摆动时侧壁停留时间为0.3至0.6秒,打底焊接的焊枪摆幅5毫米以上。
地址 200240 上海市闵行区东川路800号