发明名称 摄像头激光锡焊设备
摘要 本实用新型公开了一种摄像头激光锡焊设备,所述摄像头激光锡焊设备包括底座、激光发射器和承载台,所述承载台包括一承载面,所述承载面与水平面形成第一预设角度,所述承载面上用以固定摄像头焊接组件,所述摄像头焊接组件包括电路板、铜焊盘和多个引脚,所述电路板放置于所述承载面上,所述多个引脚朝所述铜焊盘延伸,所述多个引脚的延伸方向与所述铜焊盘呈第二预设角度,所述多个引脚和所述铜焊盘之间设置锡球,所述激光发射器安装于所述底座上,朝所述铜焊盘发射连续的激光束,所述激光束的照射方向与所述铜焊盘的表面成第三预设角度,所述激光束经所述铜焊盘的表面反射后聚焦于所述锡球上。
申请公布号 CN204470747U 申请公布日期 2015.07.15
申请号 CN201520134206.3 申请日期 2015.03.10
申请人 镭射谷科技(深圳)有限公司 发明人 王海红;熊政军;阎涤
分类号 B23K1/005(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I;B23K3/04(2006.01)I 主分类号 B23K1/005(2006.01)I
代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 郝传鑫;熊永强
主权项 一种摄像头激光锡焊设备,其特征在于,所述摄像头激光锡焊设备包括底座、激光发射器和承载台,所述承载台转动连接于所述底座,所述承载台包括一承载面,所述承载面与水平面形成第一预设角度,所述承载面上用以固定摄像头焊接组件,所述摄像头焊接组件包括电路板、铜焊盘和多个引脚,所述电路板放置于所述承载面上,所述电路板的横截面平行于所述承载面,所述铜焊盘设置于所述电路板上,所述多个引脚朝所述铜焊盘延伸,所述多个引脚的延伸方向与所述铜焊盘呈第二预设角度,所述多个引脚和所述铜焊盘之间设置锡球,所述锡球熔化后用以焊接所述多个引脚及所述铜焊盘,所述激光发射器安装于所述底座上,朝所述铜焊盘发射连续的激光束,所述激光束的照射方向与所述铜焊盘的表面成第三预设角度,所述激光束经所述铜焊盘的表面反射后聚焦于所述锡球上。
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