发明名称 |
摄像头激光锡焊设备 |
摘要 |
本实用新型公开了一种摄像头激光锡焊设备,所述摄像头激光锡焊设备包括底座、激光发射器和承载台,所述承载台包括一承载面,所述承载面与水平面形成第一预设角度,所述承载面上用以固定摄像头焊接组件,所述摄像头焊接组件包括电路板、铜焊盘和多个引脚,所述电路板放置于所述承载面上,所述多个引脚朝所述铜焊盘延伸,所述多个引脚的延伸方向与所述铜焊盘呈第二预设角度,所述多个引脚和所述铜焊盘之间设置锡球,所述激光发射器安装于所述底座上,朝所述铜焊盘发射连续的激光束,所述激光束的照射方向与所述铜焊盘的表面成第三预设角度,所述激光束经所述铜焊盘的表面反射后聚焦于所述锡球上。 |
申请公布号 |
CN204470747U |
申请公布日期 |
2015.07.15 |
申请号 |
CN201520134206.3 |
申请日期 |
2015.03.10 |
申请人 |
镭射谷科技(深圳)有限公司 |
发明人 |
王海红;熊政军;阎涤 |
分类号 |
B23K1/005(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I;B23K3/04(2006.01)I |
主分类号 |
B23K1/005(2006.01)I |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 44202 |
代理人 |
郝传鑫;熊永强 |
主权项 |
一种摄像头激光锡焊设备,其特征在于,所述摄像头激光锡焊设备包括底座、激光发射器和承载台,所述承载台转动连接于所述底座,所述承载台包括一承载面,所述承载面与水平面形成第一预设角度,所述承载面上用以固定摄像头焊接组件,所述摄像头焊接组件包括电路板、铜焊盘和多个引脚,所述电路板放置于所述承载面上,所述电路板的横截面平行于所述承载面,所述铜焊盘设置于所述电路板上,所述多个引脚朝所述铜焊盘延伸,所述多个引脚的延伸方向与所述铜焊盘呈第二预设角度,所述多个引脚和所述铜焊盘之间设置锡球,所述锡球熔化后用以焊接所述多个引脚及所述铜焊盘,所述激光发射器安装于所述底座上,朝所述铜焊盘发射连续的激光束,所述激光束的照射方向与所述铜焊盘的表面成第三预设角度,所述激光束经所述铜焊盘的表面反射后聚焦于所述锡球上。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区科技园中区高新中二道5号生产力大厦C单元6楼 |