| 发明名称 | 电流施加装置以及半导体元件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供电流施加装置以及半导体元件的制造方法。该电流施加装置在对半导体元件施加检查电流时能够提高接触体的突起与表面电极的电接触性。在该半导体元件的制造方法中，利用该电流施加装置适当地进行了检查。电流施加装置(1)具备接触体(2)和按压体(3)。接触体(2)具有多个突起(21)，用于与半导体元件(22)的表面电极(22a)接触从而施加检查电流。按压体(3)将接触体(2)按压到半导体元件(22)上，以使各突起(21)贯穿被覆膜并与表面电极(22a)接触。接触体(2)具有设置在形成为弯曲形状的面(4)上的多个突起(21)，通过按压体(3)的按压，弯曲形状的面(4)变形成平面状。 | ||
| 申请公布号 | CN104777335A | 申请公布日期 | 2015.07.15 |
| 申请号 | CN201510005076.8 | 申请日期 | 2015.01.06 |
| 申请人 | 本田技研工业株式会社 | 发明人 | 赤堀重人;齐藤仁;山岸弘幸;平山心祐;长谷川聪志;山路阳子;佐藤浩一郎;斋藤真知绘 |
| 分类号 | G01R1/067(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | G01R1/067(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;黄纶伟 |
| 主权项 | 一种电流施加装置，其对半导体元件施加检查电流，所述半导体元件的表面电极的至少一部分被电气绝缘的被覆膜包覆，该电流施加装置的特征在于，具有接触体和按压体，所述接触体具有多个突起，为了对所述半导体元件施加检查电流，所述多个突起贯穿所述被覆膜而与所述表面电极接触，所述按压体将所述接触体按压到所述半导体元件上，使得所述突起贯穿所述被覆膜，从而与所述表面电极接触，所述接触体在形成为弯曲形状的面上具有所述多个突起，通过所述按压体的按压，所述弯曲形状的面变形成平面状。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||