具有压力感测器的微机电结构及其制造方法

摘要

本发明公开一种具有压力感测器的微机电结构及其制造方法，利用具有压力感测元件的晶片与一封盖作晶片接合，且该具有压力感测元件的晶片上形成有电性连接垫，经切割封盖后得以进行引线键合及封装制造方法，接着裸露焊线线头以作为电性连接路径。至于具有压力感测元件的晶片的底面，则形成有底面开口以构成压力感测路径，本发明的微机电结构及其制造方法整合晶片接合与引线键合制造方法，即可得到一新颖的具有压力感测器的微机电结构，不仅各步骤的操作简单，亦可得到轻薄短小的微机电结构。

主权项

一种具有压力感测器的微机电结构的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：准备一具有压力感测元件的晶片及封盖，该晶片的压力感测元件具有一顶凹穴、形成于该顶凹穴周围的电性连接垫、以及设于该顶凹穴中并与该顶凹穴的内缘连接的蚀刻停止膜及感测薄膜，其中，该蚀刻停止膜介于该顶凹穴底部及感测薄膜之间；该封盖的顶面形成有金属层；接合该具有压力感测元件的晶片及封盖，以构成一腔室；切割该封盖，以露出该电性连接垫；以焊线电性连接该金属层与电性连接垫；在该压力感测元件及金属层上形成封装胶体，以包覆该焊线；去除部分顶部封装胶体，以外露出该焊线；在该封装胶体顶面形成重配置层，并通过外露的该焊线线头电性连接该电性连接垫；以及自该压力感测元件的底面形成底面开口且外露出该蚀刻停止膜。