| 摘要 |
【課題】ＭＩ素子のコイルピッチを微細化してコイル巻数の増加を図り、高感度化・小型化を可能とするための技術を提供する。【解決手段】ＭＩ素子は、絶縁素材で被覆した磁性ワイヤとその周りに巻きつけたコイルとを電極配線基板上に設置するものであるが、コイルの製作に関して、凹形状のコイル下部と凸形状のコイル上部および両者を連結するジョイント部の３層構造または段差ゼロの場合の２層構造とすることと蒸着プロセスによる薄膜コイル線に着目ことによって、コイルピッチを１４μｍ以下にすることを実現した。【選択図】図２ |
