| 主权项 |
一种提高电路板清洗用消泡剂性能的方法，所述消泡剂由以下组分组成：(A)改性硅聚醚，由聚有机含氢硅氧烷、乙烯基聚有机硅氧烷、聚醚、催化剂组成，所述改性硅聚醚的用量为消泡剂总质量的20～50％；(A‑1)聚有机含氢硅氧烷，(CH<sub>3</sub>)<sub>3</sub>Si((CH<sub>3</sub>)HSiO)<sub>a</sub>((CH<sub>3</sub>)<sub>2</sub>SiO)<sub>b</sub>Si(CH<sub>3</sub>)<sub>3</sub>，a是2～80的整数，下标b是1～300的整数，每个分子具有至少2个硅键合的氢原子，在25℃时的动力粘度为20～500mPa·s；(A‑2)乙烯基聚有机硅氧烷，CH<sub>2</sub>＝CH(CH<sub>3</sub>)<sub>2</sub>SiO((CH<sub>3</sub>)<sub>2</sub>SiO)<sub>f</sub>Si(CH<sub>3</sub>)<sub>2</sub>CH＝CH<sub>2</sub>，f是10～600的整数，在25℃时的动力粘度为50～1,000mPa·s；(A‑3)聚醚，至少一种结构通式为MO(EO)<sub>d</sub>(PO)<sub>e</sub>R<sup>1</sup>，R<sup>1</sup>相同或不同，为氢原子或一价的取代或非取代的碳原子数为1～4的烃基，包括甲基、乙基、丙基、丁基；M为碳原子数为3～10的不饱和烃基，选自丙烯基、α‑丁烯基、α‑戊烯基、α‑己烯基、α‑庚烯基、α‑辛烯基、α‑壬烯基、α‑癸烯基；d为1～60的整数，e为0～50的整数；(A‑4)催化剂，氯铂酸异丙醇溶液；(B)低碳醇醚，用量为消泡剂总质量的0.5～25％；(C)乳化剂，为非离子型乳化剂，用量为消泡剂总质量的1～5％；(D)水，用量为消泡剂总质量的为50～70％；所述的消泡剂由以下方法制备：(1)以改性硅聚醚的用量为100份计，首先将20～50份聚有机含氢硅氧烷和10～15份乙烯基聚有机硅氧烷混合均匀，在70～100℃加催化剂，并在此温度下保温0.1～1h；然后加入40～60份聚醚，并再加入催化剂，升温至110℃～150℃反应0.5～2h，降至室温得到所述改性硅聚醚；(2)将改性硅聚醚和低碳醇醚混合均匀，然后向其中加入乳化剂，搅拌均匀后向上述混合物中加入水，充分搅拌混匀即可。 |
