发明名称 BONDING WIRE
摘要 Ni/Pd/Au 피복 전극 (a) 또는 Au 피복 전극 (a)과의 접합성이 좋고, 내열충격성이 우수하며, 금 본딩 와이어 보다 염가의 본딩용 와이어로 한다. 볼 본딩법에 따라 접속하기 위한 본딩용 와이어(W)로서, Pd, Au로부터 선택되는 1종 이상의 원소를 합계로 1.0중량% 이상, 4.0중량% 이하, Ca, Y, La, Sm, Ce으로부터 선택되는 1종 이상의 원소를 합계로 20중량ppm 이상, 500중량ppm 이하 포함하며, 잔부가 Ag 및 불가피 불순물로 이루어지고, 상온에서의 인장 강도가 18~32kgf/mm, 250℃ 로 중에서의 인장 강도가 14kgf/mm이상이다. 이 구성이라면, 연속 본딩성, 열 사이클 시험, 1st 접합부 직하의 칩 손상의 평가, 전기 저항, 수지 봉지시의 와이어 플로우(wire flow)의 평가, 와이어의 내황화성(sulfidation resistance)의 각 평가에 있어서, 실용상 문제가 없게 된다.
申请公布号 KR20150082518(A) 申请公布日期 2015.07.15
申请号 KR20157014935 申请日期 2013.11.06
申请人 TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD. 发明人 HASEGAWA TSUYOSHI;KUROSAKI YUJI
分类号 H01L23/00;C22C5/06;C22F1/00;C22F1/14 主分类号 H01L23/00
代理机构 代理人
主权项
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