一种用于CCGA芯片植柱工艺的装置

摘要

本发明公开了一种用于CCGA芯片植柱工艺的装置，用于为焊柱方格阵列CCGA芯片进行植柱，CCGA芯片上仅有呈方格阵列分布的焊盘，该CCGA芯片使用的焊柱高度为2.1mm，该装置包括底板、焊柱固定板和固定板支撑架三部分。其中底板、焊柱固定板和固定板支撑架的连接关系为：将焊柱固定板四个角固定安装于安装台阶的方形板与固定板支撑架之间；将CCGA芯片的四个角固定安装在安装台阶端面上，CCGA芯片上焊盘与焊柱固定板上的通孔一一对应；将焊柱一一对应插入焊柱固定板上的通孔中，焊柱一端置于对应的焊盘上，将底板固定安装于固定板支撑架底部，以再流焊接的方式将焊柱焊接在其对应的焊盘上。使用本装置进行植柱能够达到95％以上的返修成功率。

主权项

一种用于CCGA芯片植柱工艺的装置，用于为焊柱方格阵列CCGA芯片进行植柱，所述CCGA芯片上仅有呈方格阵列分布的焊盘，该CCGA芯片使用的焊柱高度为2.1mm，其特征在于，该装置包括底板(1)、焊柱固定板(2)和固定板支撑架(3)三部分；所述焊柱固定板中央具有通孔阵列，所述通孔阵列中通孔中心距与所述CCGA芯片焊盘间距重合，通孔直径与CCGA芯片焊柱直径相匹配，所述焊柱固定板的厚度为1.2mm；所述固定板支撑架为一个方形框架，固定板支撑架的中空部分的尺寸与所述焊柱固定板尺寸相等，则所述固定板支撑架的底面、框架的四角处分别具有一个高度为0.6mm的凸块，凸块上固定连接一块方形板，凸块与方形板组成安装台阶(4)，所述固定板支撑架的框架厚度大于0.3mm；其中底板、焊柱固定板和固定板支撑架的连接关系为：将所述焊柱固定板四个角固定安装于安装台阶(4)的方形板与固定板支撑架之间；将CCGA芯片的四个角固定安装在所述安装台阶端面上，所述CCGA芯片上焊盘与焊柱固定板上的通孔一一对应；将焊柱一一对应插入所述焊柱固定板上的通孔中，焊柱一端置于对应的焊盘上，将所述底板固定安装于所述固定板支撑架底部，以再流焊接的方式将所述焊柱焊接在其对应的焊盘上。