| 主权项 |
一种对多层印刷电路板（200）中的通孔分割以便在所述通孔中的两个导电部分之间产生电绝缘部分的方法，所述方法包括以下步骤：‑将第一镀覆阻挡层（233）的至少一个岛放置（1）在第一分层结构上并且将第二镀覆阻挡层（234）的至少一个岛放置（2）在第二分层结构上，所述第一分层结构包括第一导电层（205）和第一介电层（222），所述第二分层结构包括第二导电层（206）和第二介电层（223）；‑使所述第一和第二分层结构与第三中间分层结构层压（3），所述第三中间分层结构包括至少一个第三介电层（213），其适于使得所述第一和第二镀覆阻挡层（233，234）的岛变成嵌入所述至少一个第三介电层（213）；‑在所述印刷电路板（200）上钻削（3）第一孔（240）使得所述第一孔（240）经过所述第一和第二镀覆阻挡层（233，234）的岛；‑在第一步骤中处理（4）所述印刷电路板（200）使得铜被放置在所述第一孔（240）的内部上，但有镀覆阻挡层（233，234）的部分（252， 253）除外；‑在第二步骤中处理（5）所述印刷电路板（200）使得额外的铜被放置在所述第一孔（240）的内部上，但所述第一和第二镀覆阻挡层（233，234）的部分（252，253）除外并且所述至少一个第三介电层（213）的部分（255）除外；‑在第三步骤中处理（6）所述印刷电路板（200）使得放置在所述第一孔（240）的至少一个第三介电层部分（255）上的铜被去除。 |
