一种电路保护用平板式半导体元器件

摘要

本发明公开了一种电路保护用平板式半导体元器件，包括压敏电阻、热敏电阻、导通铜膜、第一引脚、第二引脚、第三引脚、封装层和散热颗粒，本发明的技术方案可以更有利于内部芯片的散热，使保护阀值数值更为精准，提供了更高的安全性能，相同体积的元器件可应用至额定电压值更高、功率更大的场合，安装使用更为便利。

主权项

一种电路保护用平板式半导体元器件，其特征在于，包括压敏电阻、热敏电阻、导通铜膜、第一引脚、第二引脚、第三引脚、封装层和散热颗粒，所述第一引脚、第二引脚和第三引脚均具有连接部和导电部，所述连接部和导电部电连接，所述压敏电阻的第二端通过导通铜膜串联于热敏电阻的第一端，所述第一引脚的连接部与压敏电阻的第一端电连接，所述第二引脚的连接部与导通铜膜电连接，所述第三引脚的连接部与热敏电阻的第二端电连接，所述压敏电阻与热敏电阻平铺布置，所述压敏电阻、热敏电阻、导通铜膜、第一引脚连接部、第二引脚连接部和第三引脚连接部均置于封装层内，所述封装层呈现薄片状，在封装层表面布满散热颗粒，所述第二引脚的导电部从薄片状封装层的底边中部引出，所述第一引脚的导电部从薄片状封装层的左侧边中部引出，所述第三引脚的导电部从薄片状封装层的右侧边中部引出，所述封装层的底部连接有波形绝缘结构，所述第二引脚的导电部包括支撑部和焊接部，所述焊接部电连接于支撑部，所述支撑部电连接于连接部，所述波形绝缘结构覆盖第二引脚的支撑部，使焊接部裸露在外面，所述波形绝缘结构与封装层均使用同一材料进行整体封装。