| 发明名称 | 集成传感器的封装结构和封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种集成传感器的封装结构和封装方法，包括：第一基板和第一外壳，所述第一外壳与所述第一基板围成第一封装腔体；设置在所述第一封装腔体内的多个传感器，每个所述传感器均包括MEMS传感器芯片和与所述MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片；在所述第一封装腔体的内部，至少一个所述传感器的ASIC芯片的外部设有屏蔽结构。本发明通过对集成传感器中的容易受到干扰的ASIC芯片的外部设置屏蔽结构，使其与其它传感器单元隔离封装，避免集成传感器中的其它传感器单元对其影响干扰，有效提升了该传感器单元的性能和集成传感器的整体性能。 | ||
| 申请公布号 | CN104779213A | 申请公布日期 | 2015.07.15 |
| 申请号 | CN201510180610.9 | 申请日期 | 2015.04.16 |
| 申请人 | 歌尔声学股份有限公司 | 发明人 | 端木鲁玉;张俊德;宋青林 |
| 分类号 | H01L23/10(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人 | 马佑平;黄锦阳 |
| 主权项 | 一种集成传感器的封装结构，其特征在于，包括：第一基板和第一外壳，所述第一外壳与所述第一基板围成第一封装腔体；设置在所述第一封装腔体内的多个传感器，每个所述传感器均包括MEMS传感器芯片和与所述MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片；在所述第一封装腔体的内部，至少一个所述传感器的ASIC芯片的外部设有屏蔽结构。 | ||
| 地址 | 261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号 | ||