| 发明名称 | 封装结构及制造方法 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI492682 | 申请公布日期 | 2015.07.11 |
| 申请号 | TW101131277 | 申请日期 | 2012.08.29 |
| 申请人 | 讯芯电子科技（中山）有限公司 | 发明人 | 杨望来 |
| 分类号 | H05K1/18;H01L23/485 | 主分类号 | H05K1/18 |
| 代理机构 | 代理人 | 陈俊铭 台北市内湖区基湖路32号6楼 | |
| 主权项 | 一种封装结构，包括基板、设于该基板之顶面且与该基板电性连接的电子元件及包覆该电子元件的封胶体，其改良在于，该基板上设置有复数排气通孔，且该电子元件覆盖该复数排气通孔，该等排气通孔之内径自该基板之顶面沿该基板之底面逐步缩小，该等排气通孔阻挡该封胶体流出该基板之底面。 | ||
| 地址 | 中国 | ||