发明名称 用于影像感测器之阶式封装体及其制造方法
摘要
申请公布号 TWI492336 申请公布日期 2015.07.11
申请号 TW101124616 申请日期 2012.07.09
申请人 欧普提兹股份有限公司 发明人 欧根赛安 维吉
分类号 H01L23/13;H01L23/498;H01L27/146 主分类号 H01L23/13
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 一种影像感测器封装体,其包含:一结晶处理器(crystalline handler),其具有相对的第一及第二表面,该处理器包括一腔室及至少一阶梯部分,该腔室系构成于该第一表面中,而该至少一阶梯部分系自该腔室之一侧壁延伸,其中该腔室系于该第二表面处之一孔口中终止;一盖,其系安装至该第二表面并延伸超越及覆盖该孔口,其中该盖系对至少一光波长范围为可透光的;一感测器晶片,其系配置在该腔室中,其中该感测器晶片包括:一基板,其具有相对的前与背表面,构成位在该前表面处之复数之光探测器,以及构成位在该前表面处之复数之接点垫,该等接点垫系电耦合至该等光探测器,其中该感测器晶片之该前表面系安装至该至少一阶梯部分;复数之导电迹线,每一导电迹线系构成位在该至少一阶梯部分的一表面、该腔室之该侧壁的一表面、以及该第一表面上,并与该至少一阶梯部分的表面、该腔室之该侧壁的表面、以及该第一表面相隔离(insulated);以及复数之电连接器,其系配置在该基板之该前表面与该至少一阶梯部分之间,其中每一电连接器系于该等迹 线中之一迹线、与该等接点垫中之一接点垫之间电连接。
地址 美国