| 主权项 |
一种晶圆级封装(12)，包含：一积体电路(IC)基板(10)，具有复数个形成于其上表面的晶粒垫(22)；复数个聚合物叠层(16)，其位于该IC基板(10)上，该复数个聚合物叠层(16)的各聚合物叠层具有复数个形成于其中的通孔(20)，该复数个通孔(20)之各通孔系对应于各个晶粒垫(22)；复数个互连(26)，系形成于该复数个聚合物叠层(16)的各聚合物叠层上，该复数个互连(26)之各互连系覆盖各个聚合物叠层(16)的一部分上表面，并向下延伸通过通孔(20)与位于下方的相邻聚合物叠层(16)上的互连(26)接触；及一输入/输出(I/O)系统互连(34)，系位于晶圆级封装(12)的上表面并接合于该复数个互连(26)；其中该复数个聚合物叠层(16)的各聚合物叠层包含个别预成形叠层板；其中该复数个聚合物叠层(16)分别具有晶粒区域，而该晶粒区域中之至少一部分的聚合物材料被移除以形成用以降低IC基板(10)的残留应力之沟槽(30)，及该晶圆级封装(12)进一步包含配置在该基底聚合物叠层(16)上之至少一层的附加聚合物叠层(32)。
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