多层配线基板之制造方法

主权项

一种多层配线基板之制造方法，特征为具备：第一积层构造体形成步骤，于支承基板上，形成包含至少一层之导体层与至少一层之树脂絶缘层的第一积层构造体；核心基板形成步骤，于前述第一积层构造体上，将在上主面配设有金属层并含有玻璃纤维之核心基板，作成该核心基板之下主面接触而积层；以及第二积层构造体形成步骤，于前述核心基板上，形成包含至少一层之导体层与至少一层之树脂絶缘层的第二积层构造体，前述核心基板形成步骤系包含以下步骤：对于前述第一积层构造体，以该第一积层构造体中之前述树脂絶缘层之玻璃转移点以上的温度，将前述核心基板压接而积层。